晶片需求回升+政府補貼 應用材料財測超越預期

晶片需求回升+政府補貼 應用材料財測超越預期

18日早盤應材股價上漲0.66%,報138.5美元。今年迄今股價累計大漲41%。

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應材17日盤後公佈會計年度第三季(5至7月)業績,營收達64.3億美元,雖低於去年同期的65.2億美元,但高於市場預估的61.6億美元。

上季淨利達15.6億美元,遜於去年同期的16.1億美元,不過仍超越分析師預期的14.5億美元。調整後每股盈餘達1.9美元,高於分析師預估的1.74美元。

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展望未來,應材預估第四季(8至10月)營收在65.1億美元,加減4億美元,輕鬆超越分析師估計的58.6億美元。調整後每股盈餘估計在1.82美元至2.18美元,高於市場預期的1.61美元。

全球政府在過去一年祭出數十億美元補貼,致力提振本國半導體生產,讓應材和包括科林研發(Lam Research)與科磊(KLA)在內的對手受惠。應材的客戶包括臺積電、三星電子和英特爾等大廠。

應材執行長迪克森(Gary Dickerson)在法說會表示,未來5年全球政府補貼總計達數千億美元。

迪克森指出,過去數年來,應材將策略和投資聚焦在重要技術,加速物聯網和人工智慧(AI)發展,協助公司今年持續呈報強勁的業績。物聯網和AI趨勢將推動下一代半導體技術和更多晶片需求。

應材財務長希爾(Brice Hill)表示,儘管今年整體晶片設備支出較低,但服務業務預料繼續成長。

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就部門別來看,半導體系統部門上季營收年減1%,降至46.8億美元。利潤豐厚的服務部門營收年增3%,至14.6億美元。顯示器部門營收年減29%,降至2.35億美元。

應材和同業最初受到美國對大陸的出口禁令衝擊,不過近幾個月大陸增購較舊制程的設備,讓應材受惠。

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