Qualcomm宣佈推出S3 Gen 2聲音平臺擴展設計 加入USB轉接器或Dongle形式設計
Qualcomm宣佈推出S3 Gen 2聲音平臺擴展設計 加入USB轉接器或Dongle形式設計
都市 仙 尊
Qualcomm在去年揭曉新款聲音平臺S5 Gen 2、S3 Gen 2，藉此協助業者打造更低延遲、無損音質設備之後，稍早更宣佈推出以USB轉接器或Dongle形式設計的S3 Gen 2聲音平臺擴展設計，強調帶來更低功耗及更好遊戲聲音體驗。
以USB轉接器或Dongle形式設計的S3 Gen 2聲音平臺，藉此導入Snapdragon Sound聲音技術，並且針對藍牙低功耗音訊技術LE Audio進行最佳化，可以低於20ms延遲時間傳輸音訊，藉此讓使用者在遊戲過程能聆聽更即時、無延遲的聲音表現。
此外，S3 Gen 2聲音平臺也整合LE Audio Auracast廣播音訊技術，藉此對應手機、筆電或電視等聲音裝置使用，並且能支援藍牙廣播應用體驗。
而S3 Gen 2聲音平臺同樣支援Qualcomm aptX自適應聲音技術，同時也支援24位元、96kHz規格的高解析藍牙音訊串流效果，讓使用者能聆聽更多聲音細節。
至於針對遊戲應用設計，Qualcomm表示S3 Gen 2聲音平臺與S5 Gen 2聲音平臺一樣，可藉由外部射頻環境提供更高連接能力與動態延遲適應表現，即便使用者所配戴耳機遠離其遊戲主機或PC裝置，依然能維持聽見清晰的遊戲內容聲音，或是線上聊天音訊。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
